下記の通り、2023年度 研究助成テーマが決定いたしましたのでご報告いたします。
| テーマ名 | 所属 | 氏名 (五十音順) |
| ホンモンジゴケを用いたファイトレメディエーションへの 有効活用に関する基礎研究 | 群馬工業高等専門学校 物質工学科 |
大岡 久子 |
| 銅および銅合金表面の耐酸化保護膜機能解明と 新しい保護膜形成 | 大阪大学 放射線科学基盤機構 |
岡田 美智雄 |
| Sn2+を還元剤とする階層構造型Cu‐Snメソ粒子合成法の確立と接合材への展開 | 室蘭工業大学 しくみ解明系領域 |
葛谷 俊博 |
| Cu-Ti-X三元系におけるCu固溶体相とCu4Ti相の相安定性に及ぼす第三元素の影響 | 東京工業大学 物質理工学院・材料系 |
小林 郁夫 |
| 熱交換機用銅管ろう付近傍部溝状腐食の原因究明と対策技術開発 | 岐阜大学 工学部化学・生命工学科 |
櫻田 修 |
| レーザ3次元粉末積層造形法を活用した高強度・高導電性銅合金の創製 | 東北大学 大学院工学研究科 材料システム工学専攻 |
周 振興 |
| 低濃度銅合金におけるプロセス条件と残留応力との関係の解明 | 東北大学 マイクロシステム融合 研究開発センター |
鈴木 茂 |
| 電気接点の多様化に向けた酸化物分散銅合金のレーザ造形に関する研究 | 大同大学 工学部機械工学科 |
田中 浩司 |
| 二相Cu-Zn合金における高温圧縮加工での優先動的結晶粒成長に基づいた集合組織制御 | 横浜国立大学 大学院工学研究院 システムの創生部門 |
長谷川 誠 |
| ショットピーニングを応用した銅薄板と樹脂薄板の突合わせ接合 | 兵庫県立大学大学院 工学研究科 |
原田 泰典 |
| 銅と熱硬化性樹脂の接着におけるin situアンカー形成 | 大阪大学大学院 工学研究科 マテリアル生産科学専攻 |
福本 信次 |
| 組成の異なる黄銅のリアルタイムイメージング電気化学計測による脱亜鉛腐食進展機構解析 | 名古屋工業大学 大学院工学研究科 |
星 芳直 |
| 異種金属材料接合用回転ろう付法の創成 | 東海大学 工学部機械工学科 |
宮沢 靖幸 |
| CO2の電気化学的還元のための塗布法による銅系薄膜電極の低温合成 | 広島大学大学院 先進理工系科学研究科 |
矢吹 彰広 |
| ダイナミックな立体効果を導入した銅(I)クラスター材料の開発とその自在発光制御 | 京都大学大学院 工学研究科高分子化学専攻 高分子合成講座 |
渡邊 雄一郎 |
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2023年度 研究助成テーマ選考結果
